现提供一种铝膜工艺方法,能完全去除聚合物,保护铝膜不会被腐蚀。
铝膜工艺方法适用于厚度不低于的铝膜,去除金属膜时去掉聚合物,再用湿法刻蚀加干法刻蚀将剩余聚合物完全去除。去除金属膜采用氧气流和水剥离的方法。进一步地,去除金属膜时温度控制在230~270℃。氧气流使用工艺参数为:压力2Torr,射频功率0W,氧气流量4000sccm,时间为20s;水剥离使用工艺参数为:压力2Torr,射频功率1400w,水蒸气流量500sccm,时间为60s。在金属膜剥离时去除聚合物,再用湿法刻蚀和干法刻蚀完全去除剩余的聚合物,能将聚合物去除干净,增加后续工艺腐蚀窗口。
具体实施方式
1.一种铝膜工艺方法,适用于厚度不低于的铝膜,其特征在于:去除金属膜时去掉聚合物,再用湿法刻蚀加干法刻蚀将剩余聚合物完全去除。
2.铝膜工艺方法,其特征在于:去除金属膜采用氧气流和水剥离的方法。
3.铝膜工艺方法,其特征在于:去除金属膜时温度控制在230~270℃。
4.铝膜工艺方法,其特征在于:氧气流使用工艺参数为:压力2Torr,射频功率0W。
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